自贡铁件镀镍表面处理 提供表面处理

化学镀镍优点：
1.可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。
2.无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。
3.可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。
4.*电源。
5.镀层致密，孔隙小。
6.镀层往往具有的化学，机械或磁性能。

镀层外表孔隙率与以下要素有关：
施镀工艺　　凡间碱性镀液的镀层要比酸性镀液的镀层孔隙率要大，用肼做复原剂获得的镀层比用次磷酸钠的高。添加剂品种也有影响，镀速快孔隙率，施镀进程中的杂质及悬浮物不只添加外表粗拙度，还也添加孔隙率；
镀件外表粗拙度　　镀件外表愈光亮平坦其孔隙率愈小。喷砂外表普通要大于30微米的镀层才干做到无孔。厚度一样的镀层如分两次施镀也可以降低孔隙率，如某酸性镀液一次镀10微米厚孔隙率为4-5点/平方厘米，分两次镀则降代为1.9-2.5点/平方厘米；
热处置有助于降低镀层的孔隙率　　对钢和铝等基材，化学镀镍是阴极性涂层，假如孔洞多将组成大阴极小阳极的侵蚀电池而加快基材的侵蚀。孔隙率作镀层质量反省时只做相比照较用，由于孔隙率测定办法分歧后果亦分歧。镀层运用前依据工况先做实验为宜。孔隙率测定办法除贴婚法外，还有盐雾实验、分歧浓度的二氧化硫实验均能获得牢靠的后果。

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。它的化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性**电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。
以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。

化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业9%，汽车工业5%，电子计算机工业15%，食品工业5%，机械工业15%，核工业2%，石油工业10%，塑料工业5%，电力输送工业3%，印刷工业3%，泵制造业5%，阀门制造业17%，其他6%。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代**的发展，平均年净增速率高达10%～15%。预计化学镀镍的应用将会持续发展，平均年净值速率将降低至6%左右，而进入发展成熟期。在经济蓬勃发展的东亚和东南亚地区，包括中国在内，化学镀应用正在上升阶段，预期仍将保持**的高速发展。
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